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제목
㈜HTM 신입채용 - 반도체설비 엔지니어( 현장실습 연계 취업 재학생)
작성일
2023.05.22
작성자
부천대학교 정보통신과
㈜HTM 신입채용 - 반도체설비 엔지니어(현장실습 연계 취업:재학생) 삼성전자 평택 반도체사업장 신입 반도체설비 엔지니어 채용 (우리과 선배들 해년마다 7~8명 채용되어 근무중) 1. 모집직종 : 반도체 제조설비 PM(예방정비)엔지니어 (채용인원 : 00명) 2. 제출서류 : 자사양식 입사지원서 및 자기소개서(첨부화일), 졸업(예정)증명서, 성적증명서 (지원자는 성적증명서, 졸업 예정 증명서 스캔해서 입사지원서와 같이 접수해 주세요) 3. 제출기간 : ~ 6/7일(월)까지 (빨리 접수된 지원서부터 검토 및 보완 작업) 4. 제 출 처 : 전광열교수 ( jkyul58@bc.ac.kr, 010-4650-7104 ) 5. 현장실습과 함께 취업연계 (현장실습 시에도 정상 급여 지급예정 : 재학생) ※ 주요 추진일정 및 기타 - 면 접 : 접수 후 2주이내 면접실시(개별 문자통보 예정) - 입 사 : 최종합격시 하계휴가 시 입사예정 - 연 봉 : 3,300만원 (연봉외 추가 인센티브 600만원까지 지급) - 근무형태 : 3교대근무 (주간근무 많음), 기숙사 제공 [ 전체 참조 ] - 모집 분야 • 반도체 FAB 설비 PM 엔지니어 • 4조 3교대 근무 - 지원 자격 • 공학 전공자(출근에 지장이 없는 졸업예정자 가능) • FAB라인에서 방진복 및 안전 보호구를 착용하고, 반도체 제조 설비 분해 및 조립 업무 가능한 사람 • 4조 3교대 근무에 지장이 없는 사람 • 군필자 및 면제자 (미필자 불가) - 지원 대상 • 기계를 분해/조립하는 것을 좋아하며, 규칙을 잘 준수하는 사람 • 문제점을 발견하면 적극적으로 개선하는 사람 • 팀 작업을 잘 할 수 있는 친화력 있는 사람 - 전형절차 및 제출서류 • 1차 : 서류전형 - 입사지원서 및 서류 제출 • 2차 : 면접전형 - 인성면접 (영어 및 직무 Test 포함) • 최종합격 : 면접전형 합격자 중 입사 전 필수 교육 이수자 ※ 모든 전형 결과는 개인별 통지 - 제출 서류 • 입사지원서 및 자기소개서 (자사 양식, A4 1매 내외) • 최종학교 졸업증명서 및 성적증명서 • 병역 및 기타 증빙서류 (해당자에 한함) - 근무 • 주5일제 (1일 8시간 / 주 40시간 근무, 주2일 휴무) • 4조 3교대 근무 / OFFICE근무 (08시~17시) DAY (06:00~14:00), S/W (14:00~22:00), G/Y (22:00~06:00) - 교육 • PM엔지니어 전문 트레이닝센터 교육(PMTC) 이수(6주) 후 실무배치 • 직무, 자기개발 교육 (복리후생 참조) - 급여 • 연봉 약 3,300만 (1년차 기준, 2·4년제 동일) • 수습 3개월 간 1년차 급여의 90% 지급 • 잔업, 심야, 특근 수당 별도 지급 • 퇴직연금 가입 • 인센티브 150만원 ~ 600만원 (年間, 삼성전자) - 복리후생 • 4大 보험 가입 (국민, 건강, 고용, 산재보험) • 숙소 제공 (지방 연고자 및 신입사원 우선 배정) • 아파트(7명/실, 34평), 평택 지역(現 60실 보유) (식사 제공)-삼성전자 캠퍼스 내 식당 (출퇴근 지원)-삼성전자 출/퇴근 버스 이용 (조직력 강화 행사)-2回/年(상하반기), 문화 체험/공연(영화) 관람/Sport (기타)-의료비용 & 학자금 & 경조사 지원 & 명절선물