4차 산업혁명 핵심기반 기술 교육과정을 운영하는 전자공학과
제목
(주)윈팩
작성일
2021.01.07
작성자
부천대학교 전자과
(주)윈팩 ▷기업소개 윈팩은 2002년 창립하여 2004년 Package Assembly를 양산, 2007년 Memory Test 분야까지 확대하였으며 2012년 이후 Package Assembly 및 Memory Test, System IC Test 영역까지 확대하여 사업을 이어오고 있습니다. 명실상부한 반도체 후 공정 Total Solution을 구축하였으며, 기술역량과 노하우를 축척하고 시장확대를 통한 미래 성장동력을 확보함으로써 세계 최고 수준의 반도체 후공정 전문기업으로 도약할 것 입니다. 모두의 지속가능한 내일을 위해 고객감동, 열정, 행복추구 등 사회 환경적 역할을 충실히 수행하여 핵심인재 확보와, 육성, 경영인프라의 선진화를 통하여 경쟁력을 강화하고 미래를 향한 도전정신으로 '행복한 회사 더불어 성장하는 기업'을 향해 구성원 모두가 힘차게 나아가고 있습니다. ▷생산품목 소개 - FBGA:일반적으로 substrate을 이용하며, Wire bonding, molding 기술을 적용하여 Ball pitch가 1.0mm 이하인 Ball grid array 형 Package를 말한다. - LGA: 패키지 내에 하나 혹은 여러 칩을 실장하여 하나의 패키지로 구현하는 기술로 Ball 없이 Land 만을 이용하여 직접 실장하여 고용량, 고집적패키지를 구현할 수 있는 패키지를 말한다. - lip chip:칩 패드에 bump를 형성하여 substrate와 전기적으로 직접 연결하는 패키지