정보통신과

1. 회사개요

 - 중국허베이시에 본사를 둔 반도체 창업기업

 - 사업종목:반도체 검사용 프로브카드 개발 및 제조

2. 모집분야 : 본딩공정제조기술직(학점 3.0 이상)

3. 근무형태 : 3조 3교대(일8시간5일근무,토일휴무)

4. 근무지 : 부천시 조마루로 삼보테크노타워

5. 연봉 : 4,500만원(3조3교대 만근시)

 - 식대20만원,교통비15만원/월 별도지급

6. 기타 툭혜사항 

 - 추후 해외근무(중국본사) 기회

 - 스톡옵션 제공

 - 테크니션에서 엔지니어 승진기회 부여

7. 이력서/자기소개서 제출 및 문의 : 정보통신과 김진홍 교수(jinhkim@bc.ac.kr)