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(주)베스트윈 신입채용 - 삼성전자 반도체 FAB공정 장비 유지보수 PM 엔지니어
작성일
2018.01.02
작성자
전광열
2018년 (주)베스트윈 신입채용 공고 ] ○ 지원인력은 아래 내용을 자세히 읽으시고 지원 바랍니다. - 이력서/자소서 (회사 첨부파일 : 기존 가지고 있는 이력서/자소서와 비슷하니 옮기면됨) ▶ 1/4일 오전 11 시까지 작성/제출 (시간엄수) : 전광열교수 jkyul58@bc.ac.kr (010-4650-7104) ○ 삼성전자 반도체 1차 협력업체인 (주)베스트윈 입니다. 삼성전자 반도체 사업장 확장에 따라 인력 충원 예정입니다. (2016년, 2017년도 부천대 졸업자 다수 근무중) 아래 복리후생을 보면아시겠지만 기숙사, 식대(아침/점심) 및 교통편이 삼성전자 직원들과 같이 사용하며 전부 무료입니다. 연봉뿐만 아니라 이외에 인센티브 지급 등 조건은 좋습니다. [ 제목 ] (주)베스트윈, 2018년 신규 신입채용 안내 ■ 회사명 : (주)베스트윈 사업장소재지 : 경기도 화성 (삼성전자 메모리사업장내) ■ 접수기간 : 2018년 1월 4일 오전 11시까지 ■ 면접기간 : 2018년 1월 중순 예정예정(개별 통보, 다소 앞당길 수 도 있음) ■ 입사예정 : 2018년 1월 말일 예정 (※입사예정 날짜는 추후 사정에 따라 다소 변동 있음) ■ 담당업무 : 반도체 FAB공정 장비 유지.보수 PM 엔지니어 <근무장소 : 화성사업장 > ■전형절차 : - 지원서접수-> 서류전형 -> 면접전형 -> 결과발표 -> 입사(교육입과) ■제출서류 : - 당사 이력서/자기소개서 양식사용, 졸업증명서1부, 최종학교 성적증명서 1부,
- 서류전형 : 입사 지원서 및 자기소개서 외 서류 심사
- 면접전형 : 서류 전형 합격자에 한하여 면접 실시 (합격자만 개별 문자 통보)
- 면접시 제출서류 : 입사용 건강 진단서 1부 (면접 전 제출 가능)
- 입사용 건강진단서 1부(건강진단서는 서류전형 합격자만)
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