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(주)베스트윈 하반기 신입채용 - 삼성전자 반도체 FAB공정 장비 유지보수 PM 엔지니어
작성일
2018.09.06
작성자
전광열
■ 회사명 : (주)베스트윈 사업장소재지 : 경기도 화성 (삼성전자 메모리사업장내) - 삼성전자 반도체 1차 협력업체인 (주)베스트윈 - 삼성전자 반도체 사업장 확장에 따라 인력 충원 예정 (2016년, 2017년도 부천대 졸업자 다수 근무중) ■ 채용직무 : 반도체 FAB공정 장비 유지.보수 PM 엔지니어 <근무장소 : 화성사업장 > ■ 채용대상 : 신입/군필자, 전문대졸 2018. 2월 졸업자 예정 (첨부참조 : 근무/급여/복리후생) ■ 제출서류 : - 당사 이력서/자기소개서 양식사용, 졸업예정증명서1부, ■ 제출일정 : - 접수 : ~ 9/13(목) - 지원서 접수후 자료검토 및 자소서 보완수정 9/14(금) - 회사송부 (학교/학과 추천) - 면접 : 10/4~5일 중 예정(개별 통보함) - 입사 : 10/22일(월) 예정 ■ 제 출 처 : 전광열교수 ( jkyul58@bc.ac.kr 010-4650-7104 ) ■ 전형절차 : - 지원서접수-> 서류전형 -> 면접전형 -> 결과발표 -> 입사(교육입과) --------------------------------------------------------------------------------------------
- 입사용 건강진단서 1부(건강진단서는 서류전형 합격자만)
- 서류전형 : 입사 지원서 및 자기소개서 외 서류 심사
- 면접전형 : 서류 전형 합격자에 한하여 면접 (합격자만 개별 통보)
- 면접시 제출서류 : 입사용 건강 진단서 1부 (면접 전 제출 가능)