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(주)에스피반도체통신 신입 채용 - 반도체 후 공정 설비 엔지니어
작성일
2021.10.18
작성자
전광열
■ ㈜에스피(SP)반도체통신 신입채용 ○ SP반도체통신 (홈페이지 : http://www.spsemi.co.kr/html/ ) * 부천시 원미구 도당동 - 모집부문 : 설비직군 (0명 채용) . 직 무 : 반도체 후 공정 설비 엔지니어 (우대 : 성실하게 오랫동안 일할 사람) - 연봉수준 . 3,200만(월267만) / 년(주간근무시) ~ 년3,800만 (월324만, 교대근무시) . 입사후 1개월 계약직후 정규직 전환 - 급여 외 인센티브(배려금) 연 기본급의 100% 지급 (6개월미만 50%) - 복리후생 : 통근버스, 경조지원, 중식지원, 콘도지원 - 제출서류 : 지원서 양식 작성 (이력서, 자기소개서) - 첨부파일 참조 - 제출기간 : ~ 10/22일까지 (접수 시 자료 검토, 수정 후 제출 ) - 제 출 처 : 전광열교수( jkyul58@bc.ac.kr , 010-4650-7104 )