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제목
(주)윈팩 신입채용(2021년 2차) - 반도체 패키지 및 테스트 첨단장비 유지보수 엔지니어
작성일
2021.11.01
작성자
전광열
㈜윈팩 신입사원 모집 (교수 추천) - 2021년 2차 - SK하이닉스 외 반도체 제품 패키지 및 테스트 . 요즘 시스템 반도체 즉 후공정 반도체 패키징 및 테스트 전망이 세계적 이슈로 대두) - 직원 500여 명, 매출1000억원, 일자리 창출 대통령상 수상 - 홈페이지 : www.winpac.co.kr - 소재지 : 경기도 용인시 처인구 1. 모집 직종 : 반도체 패키지 및 테스터 장비 유지보수 엔지니어 - 업무 강도 높지 않음, 작년 부천대학교 졸업자 8명(정보통신과 2명) , 조기 취업자 9명 근무 중 2. 연 봉 : 4,200만원 (연 2회 성과급 별도) 동종업계 최고 수준 3. 근무 조건 : 3조2교대, 4일근무 2일휴무 4. 복리 후생 : 기숙사, 통근버스, 콘도, 명절선물 등 복지 우수함 5. 모집 인원 : 4~5명 6. 지원 서류 : 이력서 및 자소서 - 첨부 양식1, 첨부 양식2(우리학과 공통양식) 선택해서 작성/제출 7. 제 출 처 : 전광열교수 ( jkyul58@bc.ac.ak, 010-4650-7104 ) 8. 지원 마감 : 충원 완료 시 마감